在台湾举行的嵌入式论坛上，AMD借机发布了多款嵌入式产品，涉及处理器、芯片组和显卡多个类别。

首先是两款高性能双核心处理器“Turion 64 X2 TL-56/62”，均基于K8架构，支持64位运算，适合工业控制、数字标牌、销售终端等嵌入式场合。

接下来是两款单核心处理器“Sempron 3700+”和新版“Mobile Sempron 2100+”，其中后者的热设计功耗比旧版的9W降低了15％。

以上四款处理器都采用Socket S1接口。

为了配合新处理器，AMD还推出了基于AMD 690的新款嵌入式芯片组“AMD D690E”，集成Radeon X1250显示核心，整体规格与桌面上的AMD 690G基本一致。

对于图形性能需求较高的用户，AMD准备了新款嵌入式独立显卡“ATI Radeon E2400”，核心面积31×31mm，采用65nm工艺制造，1.8亿个晶体管，集成40个流处理单元，核心频率最高600MHz，支持DirectX 10和OpenGL 2.0，并分为两个版本，其一自带128MB GDDR3片上显存，其二是带有256MB GDDR3显存的MXM-II模块，均为64-bit位宽，最高显存频率700MHz。

以上最新嵌入式产品均已开始出货，并可享受五年的长期供货服务“Longevity Program”。