AMD的Puma移动平台包括处理器、ATi或NVIDIA提供的图形芯片和芯片组、无线技术。不过有别于Intel的迅驰，AMD并没有规定无线网卡的有无或者类型，消费者可以更加灵活的选择自己想要的产品。在Puma平台中，最重要的部分就是代号为“Griffin”（格里芬）的处理器了。“Griffin”是一个希腊神话中的半狮半鹫的怪兽，它拥有狮子的身体，狮子的力量，狮子的勇猛；同时他还拥有鹫的翅膀，鹫的轻盈，鹫的灵巧。AMD选择这样一种神话中的动物，作为自己新移动处理器的代号，表现了他们对自己的新移动处理器充满了信心，强悍的性能，更加省电的特性。

Griffin比CF卡稍小

    AMD Griffin处理器基于最新的K10架构，与Barcelona/Phenom一致。新处理器中每个核心的缓存容量将提升到1MB，集成全新设计的内存控制器，支持Hyper Transport 3总线。Griffin将依然采用65nm工艺技术。AMD表示，Griffin处理器继续采用S-socket接口，但将来会采用不同的阵脚布局。Griffin将在今年底左右量产，基于该处理器的笔记本将在2008年中期大规模上市。AMD表示Griffin双核处理器TDP“热量设计功耗”在35W左右，基本达到了Intel迅驰+Merom的程度。AMD同时希望新平台笔记本的电池使用时间能够坚持5个小时以上，不过续航方面的数据更受OEM厂商确定的笔记本规格影响。

    Griffin比计划设计的要大

    现在的制造流程工艺下，即使详细的规划，芯片的尺寸也不会线性的变小。因此，Griffin的印模较大不应该感到奇怪。可是，仔细看的话会发现，Griffin 印模的特定模块好像扩大了。这个通过比较Griffin的计划图和现在的印模(半导体实体)布置图就可以明白。下图右面是去年6月AMD发表Griffin的印模布置图。左面是此次发表的Griffin的印模布置图。

Griffin的计划和实际的印模布置的差异

    2个布置图的差异很明显。CPU内核的尺寸如果一样的话，内核以外的块的面积增加，印模变得大了一周。总之，从计划到实际期间，印模上的CPU内核以外的组件增大了。当然，也可能是面罩的变更，或者将来在商业生产时印模的尺寸会减小。同时，这个印模布置图和样品芯片的长宽比也不符合。为此，虽然不一定正确，但也可以作为参考。

    再仔细看现在的Griffin的印模。首先，2个CPU内核和二级高速缓存之间的部分变大，然后是北桥与存储器，I/O控制器那部分线路的比率变大。北桥周围扩大是芯片尺寸增加的一个原因。不过这些好像都是和处理器的制程有关的东西，对于最终用户来说关心的是新处理器带来的变化以及新特性，下面就来简单的分析分析。

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