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AMD Puma移动平台全解析

作者:佚名    硬件评测来源:本站原创    点击数:    更新时间:2007-6-21

除了前边介绍的Griffin处理器,AMD Puma平台还包括与之对应的芯片组。投放市场的时间大约预定在2008年中旬。该芯片组为北桥RS780M+南桥SB700搭配而成。

下一代移动平台架构:RS780M+SB700

    RS780M北桥芯片中不但集成了PCI Express Generation控制器,还集成了一颗支持DX10的ATi Radeon HD 2000系列的板载显示核心;除此之外,还可另外支持独立的显示芯片;在对于电池续航有着特殊需要的商务应用方面,可以使用集成于北桥芯片内的显示核心,而在游戏娱乐应用的方面,则可以启用独立显卡。这样的设计,可以让用户在能耗与性能两方面更加自由的选择。对于这种新的设计,AMD称之为“PowerXPress”。

RS780芯片组信息

    与RS780M北桥芯片搭档使用的是编号为SB700的南桥芯片,该南桥芯片除了支持14个USB2.0接口、6个Serial ATA、PCI-E等传统I/O通信接口功用之外,还对NAND闪存提供了支持。加入了对NAND闪存的支持其用意在于充分利用Windows vista中的Ready Boost/Ready Drive两种技术以大幅度提高传统硬盘传输速率。

    另外RS780芯片组还将支持Hyper Flash特性,其原理类似于Intel迅盘Turbo Memory,但和Intel Turbo Memory(迅盘)不同的是,其并不是通过PCI Express总线,这会有效缩短数据调用时间,并且计划此部件将采用开放授权的生产方式。AMD将针对Hyper Flash开发一种特有的界面来连接南桥和Hyper Flash控制器。根据AMD表示,PCI Express总线在处理NAND闪存时并不是最节能高效的,所以他们拒绝追随Intel。AMD预计自己的Hyper Flash性能表现要大幅优于Intel同类技术。

    据AMD称,该芯片组可以使5小时以上常规使用的续航时间成为可能。并且PUMA平台的出现对于缓解AMD在移动芯片组领域的空缺显得极为重要。

 

 

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