不过最大的改进则是可以支持HyperFlash技术，我们知道微软新一代操作系统Vista新增了ReadyBoost及ReadyDrive技术，通过额外的存储颗粒来提高操作系统及应用程序的启动效率，Intel很早以前就在发布的新一代迅驰平台Santa Rosa中，加入了全新的Turbo Memory技术，AMD在这一代加入全新HyperFlash技术也就顺理成章了，此技术将会采用Samsung的OneNAND Flash模块，体积减小并有效降低成本。
新一代Windows Vista操作系统的ReadyBoost及ReadyDrive功能，能缩短操作系统及应用程序的启动时间，为硬盘提供更大的缓存容量，提升读写时间，并减少硬盘启动及转动次数，降低硬盘的耗电，进一步提升电池续航力（看来SB700天生就是为笔记本平台设计的），而Intel Turbo Memory技术支持以上两项功能，让运作Vista时性能表现更好。
AMD在SB700南桥中加入的全新HyperFlash技术，将会把闪存控制器线路与IDE总线整合，支持三星OneNAND芯片，最高支持4颗，芯片频率为80MHz，16Bit接口最高传输速度为108MB/s，并声称相比Intel Turbo Memory快30%。
『图左下为HyperFlash模块设计，图右上为HyperFlash模块卡工程样本』
目前HyperFlash所采用的模块是由Molex设计，PC厂商可自行生产HyperFlash卡，可支持512MB、1GB及2GB容量，相比Intel Turbo Memory必须由Intel自行生产，HyperFlash的吸引力自然较高，如果HyperFlash营销策略成功，将有望迫使Intel把Turbo Memory生产下放给PC厂商。
小结：
芯片组则是一块主板的灵魂，一块主板的功能、性能和技术特性都是由主板芯片组的特性来决定的。一直以来，芯片组一直都是以北桥为主芯片，南桥为辅助芯片。因为北桥负责连接到CPU和内存以及显卡，集成显示功能的芯片组也都是将显示核心集成在北桥中；而南桥芯片则只是负责周边设备而已。通过本文相信大家对AMD平台南桥芯片组已经有一个大概的认识和了解。欢迎大家继续关注我们PConline主板频道。
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